尖端制程产能受限，竞争门槛提高
由于先进节点产能严重不足，只有少数大型芯片公司能够获得最新的制造技术。
目前，台积电等 foundry 在先进节点产能上优先考虑苹果、英伟达等大客户。
虽然 chiplet 和先进封装技术为小型芯片设计公司提供了一条出路，但会带来成本、复杂性和风险。
芯片架构设计越来越受到产能、良率和经济性因素的影响，而不仅仅是技术指标。
先进封装需求激增，但缺乏统一解决方案，成本和工具需求高，导致小型公司面临更大挑战，需要依赖 EDA 厂商提供的工具和技术支持以应对复杂的设计和制造难题。
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Key Takeaways:
Leading-edge node access is increasingly reserved for hyperscalers, squeezing smaller chip developers.
Chiplets and advanced packaging offer a path forward, but raise cost, complexity, and risk — especially for smaller teams.
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